仅手掌大小 影驰发布RTX 3060金属one基带将实现自给自足 高通基带缩减至

2021-11-26 09:04:32 文章来源:网络

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影驰正式发布了RTX 3060 12GB金属大师Mini[FG],长度只有16.8厘米,宽度不过11.5厘米,厚度为4厘米,整体大小和成年人手掌尺寸差不多,又是一款性能小钢炮。

这款显卡的外壳采用压铸铝合金一体打造,不仅提升散热效率,而且视觉效果也非常的不错。

性能方面,这款RTX 3060 12GB金属大师Mini[FG]拥有3584个流处理器,核心频率最高1777MHz,搭配12GB GDDR6显存,单个8针供电,整卡功耗170W,接口有一个HDMI 2.1、三个DisplayPort 1.4a。

来源:中关村在线

11月17日消息,高通在结束不久的投资者大会上表示,到2023年高通向苹果出货的基带芯片或缩减至20%。基于此,有外界猜测到2023年,苹果大概能实现大部分基带芯片的自给自足。

由于基带对手机信号的影响极大,在苹果经过英特尔和高通外挂基带的反复中,“iPhone信号差”已成为消费者饱为诟病的话题之一,哪怕是最新迭代的iPhone13系列也没逃过信号“劫难”。而对于苹果来说,尽快解决外挂基带问题才是当务之急。

事实上,在耗巨资收购英特尔旗下的调制解调器业务后,关于苹果自研基带芯片的传闻就从未间断。再结合早前多方渠道猜测苹果自研调制解调器芯片的传闻,苹果5G基带芯片有望于2023年问世的可能性也变得更加真实。如果猜测属实,那么按照iPhone的迭代顺序来看,第一代自研基带芯片很有可能在iPhone 15中亮相。

需要注意的是,由于高通并未明确说明苹果80%主力基带供应商的出处,目前除了苹果自研基带的传闻外,出货商也很有可能由三星等厂商承担。

来源:智八斗

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